ESD学习笔记

33959420 · 发表于 2008-11-30 20:59:49

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:00:28

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:00:56

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:01:26

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:02:01

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:03:25

5．LCD装饰片
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护镜的缝隙越小越好，如果用到金属护镜，一定留出接地位置。一般主板上已经预留出了接地露铜，结构设计时可以利用这些露铜机接地
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在保证装配强度的前提下，请尽量减少铆接孔数量并远离主板的薄弱环节，铆钉尽量避免电镀

33959420 · 发表于 2008-11-30 21:04:09

6．Camera
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我们的手机普遍在摄像预览时抗ESD性能较弱，比其他部分弱2KV到4KV，其主要原因有2个：
1、Camera装饰片为大片金属并且没有接地
2、Camera Module/FPC没有包地屏蔽

33959420 · 发表于 2008-11-30 21:04:41

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33959420 · 发表于 2008-11-30 21:05:24

8．滑盖导轨
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主板上会留有供接地用的露铜，设计时可通过多处接地加强导轨的接地可靠性。
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需要注意固定滑轨的螺钉，当手机滑开时尽量不要有可见的螺钉孔，因为静电会通过螺钉孔进入，导致ESD Fail

33959420 · 发表于 2008-11-30 21:07:40

全文完，有什么不对或不足的地方还请大家指正，另外，大家在这方面有什么心得或经验，请分享出来，大家共同进步，共同提高。

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