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[分享] 产品设计基础资料

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发表于 2008-4-4 15:28:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
  常用的塑料主要有ABSASPCPMMAPSHIPSPPPOM等,其中常用的透明塑料有PCPMMAPSAS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏采用PC,如采用PMMA则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用HIPSABS做外壳,HIPS因其有较好的抗老化性能,逐步有取代ABS的趋势。
    常见表面处理介绍
表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABSHIPSPC料都有较好的表面处理效果。而PP料的表面处理性能较差,通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术(IMD)、注塑成型表面装饰技术(IML)、魔术镜(HALF MIRROR)制造技术。
IMDIML的区别及优势:
1.
IMD
膜片的基材多数为剥离性强的PET,IML的膜片多数为PC.
2.
IMD
注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,IML是整个膜片履在树脂上
3.
IMD
是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂

1.1 外形设计
对于塑胶件,如外形设计错误,很可能造成模具报废,所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅,曲面过渡圆滑、自然,符合人体工程。
现实生活中使用的大多数电子产品,外壳主要都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时,尽量使产品:面壳>底壳。
一般来说,上壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选0.5%
底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选0.4%
即面壳缩水率一般比底壳大0.1%

[ 本帖最后由 zhanglili167 于 2008-4-4 15:57 编辑 ]

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发表于 2008-4-4 17:01:16 | 显示全部楼层
看看,顶下
发表于 2008-4-4 22:22:18 | 显示全部楼层
好人
发表于 2008-4-6 20:17:00 | 显示全部楼层
好资料~~增长知识面~~~顶~~~
发表于 2008-4-15 20:30:47 | 显示全部楼层
看看,顶下
发表于 2008-4-16 13:44:04 | 显示全部楼层
不错  谢谢分享  下载收藏
发表于 2008-4-16 13:58:50 | 显示全部楼层
不错  谢谢分享
发表于 2008-4-16 16:03:10 | 显示全部楼层
看看,顶下你
发表于 2008-4-17 08:14:07 | 显示全部楼层
恩不错啊哈哈
发表于 2008-4-17 21:07:36 | 显示全部楼层
好资料~~增长知识面~~~顶~~~
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