怎样检验光绘底版是否合格?

青涩的泡泡

随着计算机的发展，印制板工业采用的计算机辅助设计技术也得到了较快的发展。现在，印制板已经向高精度、小孔径、超细导线、多层化
　　发展，原先采用的几种照相制版工艺不能实现印制板高质量的要求，光绘机的出现，使得印制板照相底版的制作速度快，精度高，质量好，
　　避免了人为的错误，极大提高了工作效率，缩短了生产周期。下面 就由深圳好创好何生来简单的说下怎样检验光绘底版是否合格。


　　光绘底版的检验
　　(一)，检查用户的文件
　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：
　　1，检查磁盘文件是否完好;
　　2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*;
　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
　　(二)外观检验
　　底版检验通常采用目视检验，检验应在最有利的观察距离和合适的灯光照明下，定性检查最想原版的标记、外观、工艺质量及图形等。合格
　　的底版外观平稳，无褶皱、破损和划印，整张底版正、反面均无灰尘，无指印，黑色明显，无图像处透明清洁。
　　(三)细节及细节的尺寸检验
　　细节尺寸检验应使用有测量刻度并可读数的线性放大约10倍或放大100倍的专用光学仪器。仪器测量误差应小于5%。对于大于25mm距离的尺寸
　　检验，可用带精密刻度的风格玻璃板。
　　根据用户要求确定各种工艺参数。
　　(四)光绘菲林要求：
　　1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则：药膜面(即，乳胶面)贴药膜面，以减小误差。底片镜像
　　的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以
　　其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。
　　(五)检查设计是否符合本厂的工艺水平
　　①检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺，线与线之问的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距，以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
　　②检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。
　　③检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。
　　④检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。
　　印制光绘底版需要经过几十个环节，一百多人的手，每个环节的失误都直接影响着产品的品质。在生产过程中，电路板企业应该要求员工必须严格执行生产管理模式的每一个步骤进行操作，任何一个环节都不能够有偏差。
　　本文出处：好创好CTP直接制版机http://www.haochuanghao.com/，技术热线：0755-29743552。