哪些因素影响电镀珍珠镍的镀层
哪些因素影响电镀珍珠镍的镀层1、 镀液基础成分对珍珠镍镀层的影响
改变镀液中主盐硫酸镍的浓度，电镀珍珠镍镀层。镀液中硫酸镍含量在250～400 g/L范围内均能得到良好的电镀珍珠镍镀层，而且随着硫酸镍浓度的升高，镀层的出沙时间缩短。在镀液中加入氯化镍可增加镀液的导电能力，并使阳极活化，促进阳极正常溶解，但氯化镍浓度过高会造成镀层内应力增加，并影响镍镀层的珠光效果。硼酸作为缓冲剂，用量应控制在30～40g/L
2、 镀液pH对镍镀层的影响
控制镀液中硫酸镍含量为400 g/L，氯化镍含量为40 g/L，添加剂A为8 mL/L，添加剂B为16 mL/L，镀液温度为55℃ ，改变镀液pH，进行挂片实验。结果表明：镀液pH在3.8～5.2的范围内均能得到合格的珍珠镍镀层;pH过低时，沉积过程电极表面析氢较严重，镀层表面出现“气流”痕迹;pH过高时，镀镍层的珠光效果差，而且镀层脆性大。
3、 镀液温度对镍镀层的影响
控制镀液中硫酸镍含量为400 g/L，氯化镍含量为40 g/L，添加剂A为8 mL/L，添加剂B为16 mI/L，镀液pH为3.8～5.2之间，改变镀液温度，进行挂片实验。结果表明，镀液温度应控制在50～60℃ 之间。镀液温度低于50℃ 时，镀层的珠光效果较淡：随着镀液温度的升高，镀液中镍离子的还原速度和乳滴的移动速度相应加快，出沙时间缩短，珠光效果增强;但温度高于60 cC时，添加剂易发生分解，在镀层表面形成黑点。
4、电流密度对镍镀层的影响
通过赫尔槽实验考察了电流密度对电镀珍珠镍镀层的影响，赫尔槽实验样片如图3所示。从图中可以看出，在试片的大部分范同内都能得到珍珠镍镀层。根据公式i =j(4.47 —4.13 lg 1)(其中f=0.5～9.5 cm)E 61，计算出电镀珍珠镍镀层的电流密度区间约为2～12 A/dm2 。挂片实验结果表明，在无搅拌、电流密度在3～10 A/dm 之间电镀5～10 min，即可得到合格的珍珠镍镀层。电镀时间低于5 min时，镍镀层厚度较薄，珠光效果较淡。
5、 珍珠镍镀层的耐蚀性能
珍珠镍镀层与半光亮镍镀层在ω=3.5% NaC1溶液中的阳极极化，珍珠镍镀层的腐蚀电位较半光亮镍镀层正，阳极腐蚀电流密度降低(腐蚀电位在大于一0.13 V时阳极电流密度明显要小)，说明珍珠镍镀层的耐腐蚀性优于半光亮镍镀层。
6、珍珠镍镀层结合力
采用弯曲试验法 测定珍珠镍镀层的结合力，被测试片为25 mm×40 mm镀有珍珠镍的铜片。弯曲试验是将试片反复弯曲直到基体和镀层一起断裂，观察断口处镀层的附着情况。实验结果表明，珍珠镍镀层的结合力良好，直至试片折断也未出现镀层脱落现象。
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