手机结构评审要点

最终幻想2

一、外观确认(ID设计师)  
                 
1.    外形是否到位      
            
2.    外观件表面处理工艺是否合理及材质选用      
            
    二、硬件确认      
            
3.    硬件版本应为最新  
                 
4.    硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸   
               
5.    主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突   
               
6.    所需电子元气件规格书确认               
   
7.    3D图尺寸是否与规格书吻合   
               
8.  ;  3D图元气件位置确认               
   
9.    Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采量直徑: 5mm   
               
10.    电芯容量按客户需求
                  
三、结构部分        
           
    a.总装                  

11.    3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺  
                 
12.    翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

13.    铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧

14.    铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)

15.    C件须留铰链易拆工艺槽

16.    B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm

17.    B、C件在轴向侧隙为0.1mm

18.    FPC模拟到位

19.    FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm

20.    胶壳在转轴处壁厚1.2MM

最终幻想2

21.    翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆

22.    翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm

23.    翻盖支持垫高度为0.4mm

24.    不要落了翻盖复位开关结构

25.    电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm

26.    电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

27.    电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm

28.    D件电池仓侧壁必须给出拔模

29.    电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上

30.    电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm

31.    电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm

32.    不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴

33.    C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线

34.    A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上

35.    螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm

36.    A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm

37.    EMC、EMI结构考量

38.    全局干涉检查

39.    还有机底防磨点及按键盲点哦

    b.翻盖

40.    大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm

41.    大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则

42.    摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡

飞龙

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