手机设计相关资料参考

飞龙

手机结构设计标准
一． 天线的设计CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训maeWKZ/L:BBx
1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训j*@sb5y._,P[
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)"u-S)l;T/o5TXSF
4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训*?3O
j$r/Jv
5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛(nb,Eb!x:g
vB:~
7，  内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件www.iCAx.cn+i}nRy9b,oi
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge，CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训%@M%Q1Ub3d2c0?(x
2，  转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训ZL~,k
K:u*|3k
3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训3AM        gy`-J ?
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训3V[*M ?^3S
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，h)k,~5{3b
UP
6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛j9P.X!j
`"OenBl
7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛4UTsl.hG
o1u
8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，
       深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训cf`7@ `)[&|
11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) iCAx开思论坛q(tr        }$^^
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训V@@t'_s \
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 www.iCAx.cn+s2T0p-H3x3P
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 www.iCAx.cnD8M\L8bv#M VE
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛/V;u!HksP2\
17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛e,oE$~oms7N3q
18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训+^3dl^0r-h\
19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05
2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） bbs.icax.cnie\oV%r1TT
3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）
6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔
8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确
9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 4Xci&mo#V
10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
四．电芯规格
1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) ,cr|@mssI
4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 bbs.icax.cn'mL0NC
FIoY_
5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死
6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35
， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)
8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 iCAx开思论坛lyz/X3z8X
b
o
9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10，内置电池要设计取出结构(扣手位) iCAx开思论坛`+J!c.rF-P;@;Wb
11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2
12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）
13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂;TJ5P#cQ        Y]
14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 www.iCAx.cn7RA?t4P
r        n1Wb
15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 bbs.icax.cn7i+?$@4y'n;I
16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳
17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）
18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）
19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度 iCAx开思论坛l7RNm        e{
20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛;afIzK/?4g
21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 bbs.icax.cnr z ]+r3A0N[
22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 www.iCAx.cn3Y:[.[)s];z]0y
23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏
24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训l7SUy;G
25，外置电池或电池盖应有防磨的高点

飞龙

五．胶塞的结构设计CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训L
}
M$?re
1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) iCAx开思论坛
hL;Rtc M&c7W
Yi
2， 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形
4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线
， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训 ru-j`J!w
6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 www.iCAx.cn/Z
JR)z[eCq ^2o'J_
7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 www.iCAx.cn.k        aT
_d&ga&fo
9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）
10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 V^1h!xo
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照 iCAx开思论坛q%d,c
H,uo8I
x)l'i
12，RF测试孔ф4.6mm CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训)v        U["e{~M
13，RF塞与主机底0对0配合
14，RF塞设计防呆 iCAx开思论坛b-Jm
D+e1^3R-k
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽
六．壳体结构方面
1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛b)}/St_8O
2， 壁厚突变不能超过1.6倍
3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛6zB8j!}\$nS
4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训!H%c[^a
5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 7Lb#b4D*a7D/v*c]qi
6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观) CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训lGB4e ~"G
7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14） pd8r:x.@:g1r
13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1www.iCAx.cn6yK"`4WGw-SRp E
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ） CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛(k(EV*D|.v,vY
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 iCAx开思论坛
b9k|        U(lm^?-`'[
19,主机面转轴处所有利角地方要加R CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛6a `_2u+AGpt
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 iCAx开思论坛p6Io(w(K
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块) CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训d;vT0|,z%N!B
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5 www.iCAx.cn1^%Ih1ri+RZ#M
v
23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训(q)aVcf+f e
D
25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训@NI(b,diX:B {8s
26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
U2l\;p1n
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛U        vv%Xo7T(C
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5 !qj@;O
T        fT~ i0i\
29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同
30,做干涉检查 www.iCAx.cny,aWNy:R,hi1X
31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF www.iCAx.cnEe_N }|x
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2） CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛/gL6Pr"n+ga
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签） bbs.icax.cn8beUq
P2|w$G
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） www.iCAx.cn%X7ES#Pw#^%i
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训(n0x/]0`YBL j
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？ CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛@#V${
i.k.Y
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) L;fjZ-G$T7wxG
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖

飞龙

七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 　
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 9SPX"f }b
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度
4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训xG Ep(@"}mh+`Q2o
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计：CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训?2\ `%J4VIG
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） 9m!kIh4SA
9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 iCAx开思论坛K|]L3Fn(UzY
10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 iCAx开思论坛7r]QV y*J,[do A4v
11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛k"K%r;D3b9e
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 iCAx开思论坛] q.q/F6rh%Qp
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训
m~*w&\        aF
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 f'Z6nPq
15,键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训?$Fe9X4a
J0qfO-cK
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
}$x Or/\/F:sj{
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 iCAx开思论坛-?A&Iw2}0h O5q
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MMwww.iCAx.cnq;x
AS9S)Y
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛
Dk4A5x%o-IR)e;H[
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 bbs.icax.cnWO)\"EZ0qz{
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训&kHT5M5V3j3I
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 bbs.icax.cnx T@(T1D:S+}
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？ www.iCAx.cn'`;O&ZY
P\kkE
33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0） www.iCAx.cn
qYXt$uf
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 iCAx开思论坛.a+lNS6L:Rv'C
八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训6D
xy)w2K
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 www.iCAx.cn B^
bL Vq#G;`
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛W)l&f'QhS"N|#jDt
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛3\.^,RnE0a:Hd$L
S
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训@m }#jA
{~(V bQ
7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 bbs.icax.cn9U^,x6a Q1j$j!u b[z
8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 www.iCAx.cn"J3Sm-Au8d&K6dg*R!G!J
9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训j6]{
T,J\N7U5q0g
10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔） CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训#l0W0w6qva$_Ag
11,射频件的SHIELD最好做成单层的 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛;D,n"Hpl$t3fN
12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
a0Q5bqcw,~U
15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛Y D@ b1k
16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) iCAx开思论坛`
m
\8?O        B
18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 cvl~&g~a)m-w z:[
19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） www.iCAx.cn:l(t3NHJ
C
KC[
21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。
22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 CAD,CAE,CAM,ICAX,idesign,模具,设计,招聘,培训V.Zb I9W{VGH
23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛'Z)n;t1O/a
25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 www.iCAx.cn,HVRK.NPKX
26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 www.iCAx.cnVY2~0C@j9}!g;yz
30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)iCAx开思论坛8l#g)J]
~
W
31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
"P]8?+a f+yU32,SPK与壳体间必须有防尘网
yz#FyxE0ciCAx开思论坛33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0 bbs.icax.cn        syquR1Cq
34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 iCAx开思论坛q,X
w$K6X\:b
`f
38,REC与壳体间必需有防尘网
39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛F(F/h5e ?CU0e0j2f
40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 iCAx开思论坛n.]ulG!P
42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 www.iCAx.cn\        C{-hs
44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7
45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 www.iCAx.cnCf6OY*c&s]8R;Y/k
47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信
49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 oV\x7@}
50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力
57,磁铁要用泡棉或筋骨压住
58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59,霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 CAD/CAM/CAE综合资讯网站论坛5W0J]j4Ps1[l
a
2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。

飞龙

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

这个资料不错，有用！！

zhichi

du686

:hug: :hug:

tyrone

怎么不发个文档的呢

回复看一下，学习学习。

adlaw

讲得好!