多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件(外引线框架、封结环、散热片等)采用银铜焊料钎焊而成的。在多种材料上,要先镀镍在镀金,并要保证镀层的质量符合产品标准的要求,这是由一定难度的。在电镀中一般常见的质量问题时镀层的起皮和气泡问题,下面就由中山海荣的技术人员为大家介绍一下多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因
多层陶瓷外壳的电镀工艺一般均为先镀镍后镀金。为了保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮湿、抗盐雾等性能指标符合要求,外壳的镀镍通常采用低盈利氨基磺酸镍镀镍,镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)镀金。
在多层陶瓷外壳电镀生产过程中镀层气泡,主要是镀镍层气泡,在镀镍和镀金生产连续进行的情况下一般是很少发生镀金层气泡的。
1、镀镍层气泡的原因一般与前期处理不良、前处理各工序间的清洗不够充分有关
2、其次,镀镍溶液中的杂质过多也能引起气泡;
3、前处理溶液使用时间过长,杂质过多也能引起气泡;
4、前处理溶液使用时间过长,杂质过多,没有及时更换,非但没有达到前处理的目的,发呢日沾污了产品从而引起气泡。
以上文章内容由中山海荣的技术人员为大家介绍的多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因,海荣作为一家专业的连续电镀加工厂家,我们主要的电镀产品有:板材电镀,电镀珍珠镍,连续珍珠镍,连续电镀,连续镀银,连续镀镍、电镀金、电镀铜等特殊电镀加工,可登陆我们的官网:http://www.hr-plating.com/ 了解更多相关资讯,同时欢迎大家致电联系我们联系电话:15627319099(张生) 地 址:广东省中山市民众镇沙仔工业园
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