非導體及塑膠電鍍

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非導體及塑膠電鍍

15.1非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)

非導體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先將非導體表面形成導電化,其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面(interlocking surface)然後披覆上導電鍍層，其方法有
1.青銅處理(Bronzing)：將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑(binder),塗在物件上,然後用氰化銀溶液浸鍍。
2.石墨化(Graphiting)：石墨粉塗在臘(wax)，橡膠(rubber)及一些聚合物 (polymers)上，再用硫酸銅溶液電鍍。
3.金屬漆(Metallic paints)：將銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結(fire)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。
4.金屬化(Metalizing)：係用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福馬林(Formaldehyde)或聯銨 (Hydrazine)分別同時噴射在物件上得到銀的表面。
從上面四種方法將非導體金屬化後可用一般電鍍方法做進一步處理。
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