無 電 鍍 很不错的

00879

無電鍍

14.1 無電鍍(Electroless Plating)

無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalyticplating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalytic plating －〝deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其過程(process)不同於浸鍍(immersion plating)，它的金屬鍍層是連續的(continu-ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。　
14.2 無電鍍的特性
優點：

1.鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits)情形可完全消除。
2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。
3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬設備。
4.可鍍在非導體上(需做適當前處理)。
5.鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。
6.複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。
7.密著性、耐磨性良好。
8.作較簡單。

9.密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。
10. 製品與導體接觸也可完全鍍上。
缺點：

1.價格較貴。
2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。
3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。
應用：
1.非導體的電鍍，如塑膠電鍍。
2.精密零件，如軸心。

3.半導體、印刷電路板、電子零件。

4.須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。
1.
複合、多元合金鍍層製作。