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11.1金的性質
1.原子序:79
2.原子量:196.9665
3.結晶構造:FCC
4.熔點:1063℃
5.沸點:2809℃
6.密度:19.302g/cm
7.電組:2.06μΩ-cm
8.抗拉強度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.標準電位:+1.68
11.原子價:+1及+3
12.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大的延性及可鍛性
13.金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽,長期使用可確保電開關及接點的倒電做用
14.金有優良的紅外線反射性
15.金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它,氰酸在沒有氧下反應非常慢,但含氧則反應變快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氫氟酸在沒有氧化劑下不做用,鹽酸在沸點下不做用,硝酸落沒有鹵素則不會作用,晒酸是惟一的單酸能和金作用
16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有氧下會溶解金
17.熔融的過氧化訥及氰化物會腐蝕金,其他非氧化性鹽類及硝酸鹽類則不會做用
18.汞及汞鹽會與金作用,要避免接觸防止金合金應力脆裂
11.2鍍金的用徒
鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何印刷電路,接點,接合器,應用金的良好接觸性質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用金的高反射性,化學工業上應用金的抗化學性
11.3鍍金步驟
1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨
2.酸浸:去除氧化物遺跡
3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物(10% KCN )浸漬
4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍
5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍
11.4金鍍浴中各種成份的作用
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀
11.5金屬液的控制
1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法
2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定
3.溫度
4.電流密度
5.有機汙染:用哈氏槽試驗 |
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发表于 2007-8-24 13:07:01
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